Всем привет.
Продолжаем обзор усилителей мощности класса
D на интегральных микросхемах различных производителей. На этот раз
мы обозрим (оборзим?) микросхему MAX9709, произведенную корпорацией
MAXIM.
Несмотря на относительно небольшую выходную мощность,
указанную в заголовке статьи, у нее есть одно неоспоримое преимущество -
акустику можно подключать непосредственно к выводам микросхемы - никаких
дополнительных катушек индуктивности не требуется - как говорится - все
включено.
Основные характеристики микросхемы следующие:
| Напряжение питания, В |
10...22 |
| Потребляемый ток отсутствие сигнала, мА |
20 |
| Максимальная выходная мощность, Вт: |
|
| в режиме стерео(КГ=10%) |
29 |
| в режиме моно(КГ=10%) |
50 |
| "Нормальная" выходная мощность, Вт: |
|
| в режиме стерео(КГ=0.1%) |
12 |
| в режиме моно(КГ=0.09%) |
22 |
| Отношение сигнал/шум (взвешенное), % |
96 |
| КПД (макс), % |
87 |
Микросхема имеет встроенную защиту от перегрузки,
ограничитель выходного тока, подавление "бум-бац" при включении и
выключении питания. Также имеется возможность программирования
коэффициента усиления и температуры отключения усилителя.
Основной
недостаток, на мой взгляд - это кошмарные корпуса, в которых выпускается
микросхема - это либо 56-выводный TQFN, либо 64-выводный TQFP. Кстати
учтите, что нумерация выводов на схемах дана как раз для
последнего.
Смотрим схемы.
Включение микросхемы в режиме стерео:
И в режиме моно:
Как видно, микросхема подключается к двум источникам
питания - 22 В - для аналоговой части и 5-12 В для цифровой. Если
предполагается, что микросхема будет питаться от 12 вольт, то выводы для
подачи питания можно объединить. В противном случае, достаточно к питанию
аналоговой части подсоединить любой интегральный стабилизатор - КРЕН или
LM.
Что касается отвода тепла от микросхем - производитель предлагает
два способа.
Первый заключается в изготовлении двухсторонней платы, на
обеих сторонах которой вытравливаются два много-, ну например, 6-ти
угольника один над другим. Оба, разумеется, располагаются так, чтобы
попасть под брюхо микросхемы и соединяются либо металлизированными
отверстиями в нескольких местах - чем больше, тем лучше, либо просто
проволочными перемычками, но тоже - тем лучше, чем больше. Таким образом,
микросхема располагается сверху на одном из многоугольников, а
противоположный соединяется с какой-нибудь самой большой и толстой
дорожкой на плате.
Либо, второй вариант - обычный теплоотвод поверх
микросхемы - не самый большой. Есть мысль посадить его на термоклей -
дешево и сердито.
Табличку с элементами не привожу - она до неприличия
маленькая.
Удачи.
Источник: www.radiokot.ru
|
|
